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[SEMICON KOREA 2012] 디에이치케이솔루션, DISCO사 절단/연삭/연마 토털 솔루션 선보여

작성자 : 관리자 작성일 : 12-02-23 10:49 조회 : 1744

디에이치케이솔루션(대표 최명배, www.dhk.co.kr)은 2월 7일부터 9일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 규모의 반도체재료장비전시회 ‘SEMICON Korea 2012’에 참가해 다양한 정밀 가공 장비를 선보였다.

디에이치케이솔루션은 일본 절단·연삭·연마기술 전문기업 DISCO사의 출자 법인 회사로, 이번 전시회를 통해 DISCO사의 Dicing, Grinding, Polishing부분의 제조장비, Blade & Wheel 및 Application의 토털 솔루션을 소개했다.

http://tshow.aving.net/semiconkorea/2012/02/semicon-korea-2012-%eb%94%94%ec%97%90%ec%9d%b4%ec%b9%98%ec%bc%80%ec%9d%b4%ec%86%94%eb%a3%a8%ec%85%98-disco%ec%82%ac-%ec%a0%88%eb%8b%a8%ec%97%b0%ec%82%ad%ec%97%b0%eb%a7%88-%ed%86%a0%ed%84%b8/

AVING 기사 발췌. 세부 내용은 링크 참조 부탁 드립니다.