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home>제품소개>Grinder> 8000시리즈

		DFG8540	DFG8560

연삭 가능 웨이퍼 지름		Max ø8"(ø4" - ø8")	Max ø300(ø8" - ø12")
구조 레이아웃		2스핀들, 3척 테이블(로터리 테이블방식)
어플리케이션		100µm이하의 웨이퍼 씨닝
기본사양
연삭방식		웨이퍼 회전에 의한 인피드방식
스핀들	사용 스핀들	고주파 모터 에어 스핀들
	축개수	2
	정격출력(kW)	4.2	4.8
	회전 수(min^-1)[rpm]	1,000 - 7,000	1,000 - 4,000
	Z축 스트로크(mm)	120(원점부)
	Z축 절삭 공급속도 (mm/s)	0.0001 - 0.08
	Z축 빨리 보내기 속도(mm/s)	50
	Z축 최소 지령 단위(µm)	0.1
	Z축 최소 분해능(µm)	0.1
패키지	측정범위(µm)	0 - 1,800
	분해능(µm)	0.1
	반복 정밀도(µm)	±0.5
웨이퍼 척 테이블	척 테이블 형식	포러스 척 테이블
	척 방식	베큠 척
	회전 수	0 - 300
	척 테이블 수	3
	척 테이블 세정	물, 에어 및 오일스톤, 브러시 세정
	스파크 아웃 (척 테이블 회전 설정)	0 - 999
사용 휠	다이아몬드 휠(mm)	ø200	ø300
웨이퍼 반송부, 세정부	카세트 스토리지 수	2
	카세트부 플로	세임(Same) 플로 및 오픈 플로
	스피너 유닛	세정 및 건조
버큠 유닛	배기속도(m³/h)	29/36(m³/h) 50/60(Hz)
	도달압력(kPa?G)	-90(순환수온 15℃, 공급수 유량 1L/min)
	전동기(kW)	1.5
	사용 수량(L/min)	공급온도 22℃ 이상: 3 / 공급온도 22℃ 미만: 1
가공 정밀도	웨이퍼내 두께 편차(µm)	1.5이하(전용 척 테이블 사용시, ø8"웨이퍼 연삭시)
	웨이퍼간 두께 편차(µm)	±3이하
	표면 거칠기(µm)	Ry0.13(#2000사용시) / Ry0.15전후(#1400사용시)
장비 치수(WxDxH) (mm)		1,200 x 2,670 x 1,800	1,400 x 3,322 x 1,800
장비 무게 (kg)		약3,100	약4,000

*본 사양은 개량을 위해, 사전통보 없이 변경될 수 있습니다. 발주시에는 사양 확인하시기 바랍니다.