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  DFG8540
DFG8540/8560 카탈로그
DFG8560
DFG8540/8560 카탈로그
  DFG8540
DFG8560
연삭 가능 웨이퍼 지름 Max ø8"(ø4" - ø8") Max ø300(ø8" - ø12")
구조 레이아웃 2스핀들, 3척 테이블(로터리 테이블방식)
어플리케이션 100µm이하의 웨이퍼 씨닝
기본사양
연삭방식 웨이퍼 회전에 의한 인피드방식
스핀들 사용 스핀들 고주파 모터 에어 스핀들
축개수 2
정격출력(kW) 4.2 4.8
회전 수(min-1)[rpm] 1,000 - 7,000 1,000 - 4,000
Z축 스트로크(mm) 120(원점부)
Z축 절삭 공급속도
(mm/s)
0.0001 - 0.08
Z축 빨리 보내기 속도(mm/s) 50
Z축 최소 지령 단위(µm) 0.1
Z축 최소 분해능(µm) 0.1
패키지 측정범위(µm) 0 - 1,800
분해능(µm) 0.1
반복 정밀도(µm) ±0.5
웨이퍼 척 테이블 척 테이블 형식 포러스 척 테이블
척 방식 베큠 척
회전 수 0 - 300
척 테이블 수 3
척 테이블 세정 물, 에어 및 오일스톤, 브러시 세정
스파크 아웃
(척 테이블 회전 설정)
0 - 999
사용 휠 다이아몬드 휠(mm) ø200 ø300
웨이퍼 반송부, 세정부 카세트 스토리지 수 2
카세트부 플로 세임(Same) 플로 및 오픈 플로
스피너 유닛 세정 및 건조
버큠 유닛 배기속도(m3/h) 29/36(m3/h) 50/60(Hz)
도달압력(kPa?G) -90(순환수온 15℃, 공급수 유량 1L/min)
전동기(kW) 1.5
사용 수량(L/min) 공급온도 22℃ 이상: 3 / 공급온도 22℃ 미만: 1
가공 정밀도 웨이퍼내 두께 편차(µm) 1.5이하(전용 척 테이블 사용시, ø8"웨이퍼 연삭시)
웨이퍼간 두께 편차(µm) ±3이하
표면 거칠기(µm) Ry0.13(#2000사용시) / Ry0.15전후(#1400사용시)
장비 치수(WxDxH)
(mm)
1,200 x 2,670 x 1,800 1,400 x 3,322 x 1,800
장비 무게
(kg)
약3,100 약4,000

*본 사양은 개량을 위해, 사전통보 없이 변경될 수 있습니다. 발주시에는 사양 확인하시기 바랍니다.
 
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