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시리즈 |
가공 대상 |
특징 |
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ZP07
시리즈 |
복합재(글라스 + Si웨이퍼 등),
세라믹, 기타 |
전기주조 본드에 기공을 형성한 허브 블레이드입니다.
복합재(글라스 + Si웨이퍼 등)의 고품위 가공을 실현합니다. |
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VT07
시리즈 |
질화 규소（Si3N4）/탄화 규소(SiC)
/수정/기타 |
비트리파이드 본드를 사용한 허브 블레이드입니다.
고부하 가공에 있어서 진직성(眞直性) 치수 정밀도가 높은 가공을 실현합니다. |
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R07
시리즈
BB100 |
글라스/수정/
세라믹/기타 |
레진 본드를 사용한 허브 블레이드입니다. 글라스/수정 등 경취성(硬脆性)
재료의 고품위/고속 가공을 실현합니다. |
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시리즈 |
가공 대상 |
본드 |
형상 |
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ZH05
시리즈 |
실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼(GaAs, GaP
등), 산화물 웨이퍼(LiTaO3등), 기타 |
전주 본드 |
허브 블레이드
(알루미늄 베이스 장착) |
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ZHRF
시리즈 |
실리콘 웨이퍼, 기타 |
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ZHFX
시리즈 |
산화물 웨이퍼(LiTaO3등), 기타 |
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NBC-ZH
시리즈 |
실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼
(GaAs, GaP 등), 산화물 웨이퍼(LiTaO3등), 기타 |
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Z05
시리즈 |
칩LED 기판, 생세라믹, 경취(brittle)재료, 기타 |
허브 블레이드
(와셔) |
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NBC-Z
시리즈 |
실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼
(GaAs, GaP 등), 각종 반도체 패키지, 기타 |
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B1A
시리즈 |
전자제품, 광학부품. 각종 반도체 패키지,
세라믹, 단결정 페라이트, 글라스, 기타 |
메탈 본드 |
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P1A
시리즈 |
글라스, 수정, 석영, 리튬 탄탈레이트,
각종 반도체 패키지, 세라믹, 기타 |
레진 본드 |
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A1A/K1A
시리즈 |
A1A: 세라믹, 각종 글라스, 페라이트, 기타 |
메탈 본드 |
기판 장착 블레이드 |
| K1A: 각종 글라스, 수정재료, 복합재, 기타 |
레진 본드 |
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