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시리즈 가공 대상 특징
ZP07 시리즈 ZP07
시리즈
복합재(글라스 + Si웨이퍼 등),
세라믹, 기타
전기주조 본드에 기공을 형성한 허브 블레이드입니다.
복합재(글라스 + Si웨이퍼 등)의 고품위 가공을 실현합니다.
VT07
시리즈
질화 규소(Si3N4)/탄화 규소(SiC)
/수정/기타
비트리파이드 본드를 사용한 허브 블레이드입니다.
고부하 가공에 있어서 진직성(眞直性) 치수 정밀도가 높은 가공을 실현합니다.
R07 시리즈 BB100 R07
시리즈
BB100
글라스/수정/
세라믹/기타
레진 본드를 사용한 허브 블레이드입니다. 글라스/수정 등 경취성(硬脆性)
재료의 고품위/고속 가공을 실현합니다.
 
시리즈 가공 대상 본드 형상
ZH05시리즈 ZH05
시리즈
실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼(GaAs, GaP
등), 산화물 웨이퍼(LiTaO3등), 기타
전주 본드 허브 블레이드
(알루미늄 베이스 장착)
ZHRF시리즈 ZHRF
시리즈
실리콘 웨이퍼, 기타
ZHFX시리즈 ZHFX
시리즈
산화물 웨이퍼(LiTaO3등), 기타
NBC-ZH시리즈 NBC-ZH
시리즈
실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼
(GaAs, GaP 등), 산화물 웨이퍼(LiTaO3등), 기타
Z05시리즈 Z05
시리즈
칩LED 기판, 생세라믹, 경취(brittle)재료, 기타 허브 블레이드
(와셔)
NBC-Z시리즈 NBC-Z
시리즈
실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼
(GaAs, GaP 등), 각종 반도체 패키지, 기타
B1A시리즈 B1A
시리즈
전자제품, 광학부품. 각종 반도체 패키지,
세라믹, 단결정 페라이트, 글라스, 기타
메탈 본드
P1A시리즈 P1A
시리즈
글라스, 수정, 석영, 리튬 탄탈레이트,
각종 반도체 패키지, 세라믹, 기타
레진 본드
A1A/K1A시리즈 A1A/K1A
시리즈
A1A: 세라믹, 각종 글라스, 페라이트, 기타 메탈 본드 기판 장착 블레이드
K1A: 각종 글라스, 수정재료, 복합재, 기타 레진 본드
 
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