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본 안전시트는 허브 블레이드의 취급, 사용, 폐기에 관한 안전 주의사항을 요약, 정리한 것입니다. 작업현장에 상비하시면서 유용하게 활용하시기 바랍니다.

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사선절삭량 비교
사선절삭량 비교
<측정위치>
<측정위치>
Wafer : Si + Cu layer 2µm
Depth : 200µm (half cut)
Speed : 150mm/s
가공 홈 사진
가공 홈 사진 New
New
가공 홈 사진 Current
Current
탈선(지그재그)발생 저감
ZHRF시리즈는 사선절삭뿐만 아니라, 고부하이며 고회전 수 조건하에서의 탈선 절삭도 억제하여, 안정된 가공이 가능하게 되었습니다.
탈선(지그재그)발생 저감 New
New
탈선(지그재그)발생 저감 Current
Current
* 이 평가는 의도적으로 탈선이 발생하기 쉬운 조건하에서 실행하였습니다.
Wafer : Si
Depth : 400µm (half cut)
Speed : 80mm/s
Spindle rpm : 55000mm/s
 
 
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